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Gersteltec Engineering Solutions
Produits fonctionnels SU-8 photoépoxy de fabrication suisse pour MEMS, LIGA et Microélectronique

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Nous décrivons un nouveau processus de micromachinage de surface pour la fabrication des dispositifs meMS de type céramique, tels que les cantilevers autoportants, qui est basé sur l'utilisation des micromoules de rapport à haut aspect de SU8 et d'aluminium comme couche sacrificielle a) Illustration schématique de la séquence de fabrication en porte-à-faux en céramique-MEMS basée...
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Image de microscopie électronique de transmission (TEM) d'une microcoupe nanocomposite de silice/SU-8 (50nm). Les nanoparticules de silice sont bien dispersées dans la matrice époxy. Jiguet, S. ; Bertsch, A. ; Judelewicz, M. ; Hofmann, H. et coll. Génie microélectronique, vol. 83, 2006, p. 1966-1979 Texte intégral
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L'utilisation de nanocomposites SU8 à faible stress comme matériau fonctionnel pour les micro-pièces et les applications de revêtement est décrite dans cet article Évolution avec le temps du coefficient de frottement sous une charge normale de 2 N pour les boules Inox, B et M concentration différente de remplissage de silice dans SU8. Jiguet, S;...
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L'intérêt croissant pour les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) a augmenté l'exigence de matériaux photorésistants avec des propriétés améliorées de frottement et d'usure pour les microstructures en forme de 3D chargées mécaniquement Images optiques des traces d'usure laissées par les boules d'acier sur (a) SU8, b) SU8 après traitement thermique, (c) A composite, (d) composite A après...
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Section transversale schématique du processus de fabrication pour les inducteurs de plan horizontaux dans le paquet de quartz. Leroy, Christine ; Marcelo B. Pisani; Hibert, Cyrille ; Bouvet, Didier et coll. Proceedings of the 2006 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS / MOEMS, DTIP 2006, 2006Présenté à: DTIP 2006, Stresa, Italie, avril...
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Un photoresist composite conducteur a été développé pour le photopatterning direct de l'électrodesUn photoresist composite conducteur a été développé pour le photopatterning direct des électrodes. Il est basé sur une dispersion de nanoparticules d'argent dans SU8, un photoresist non conducteur, de ton négatif. Les structures fabriquées ont une consistance électrique-tivity à une faible teneur en...
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La thèse actuelle porte sur les nouveaux photorésistants composites pour les processus de microfabrication UV-LIGA et microstéréolithographie. Jiguet, Sébastien ; Philippe Renaud Lausanne : EPFL, 2004. Texte intégral
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L'article suivant décrit une méthode de couche sacrificielle pour la fabrication d'appareils microfluidiques en polyimide et SU-8. La technique utilise des polycarbonates dépolymérisables intégrés dans le polyimide ou le SU-8 pour la génération de microcanaux et de cavités scellées. Les produits volatils de décomposition provenant de la thermolyse du matériau sacrificiel s'échappent du matériau d'intégration...
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Cet article décrit de nouvelles résines photosensibles polymères/céramiques qui peuvent être utilisées dans le processus de microstéréolithographie pour la fabrication de composants 3D complexes dans des matériaux composites. Ces nouvelles résines contiennent des charges élevées (jusqu'à 80 wt.%) de nanoparticules d'alumine, utilisées comme charges dans une résine photosensible à base d'acrylate de faible viscosité. Avec...
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La microstéréolithographie est une technique qui permet la fabrication de composants tridimensionnels petits et complexes (3D) dans des matières plastiques. Bon nombre des composants produits par cette technique sont trop petits et trop complexes pour être reproduits par moulage et, par conséquent, les composants produits doivent avoir des caractéristiques mécaniques ou chimiques adéquates pour être...
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