SU8

Nos produits classiques : SU-8 GM10XX and PCPI10XX Eco-friendly

Aujourd’hui, vous avez besoin de plus que des matériaux de la part de vos fournisseurs. Vous avez besoin de ressources spécifiques qui peuvent réaliser votre projet de la conception à la commercialisation. Gersteltec peut être votre partenaire pour atteindre ce résultat.

Gersteltec offre plusieurs types de photoréserves SU-8 classiques sous différentes formes qui peuvent donner à votre entreprise un avantage concurrentiel supplémentaire. Séries GM10xx et GMPI10xx pour applications semi-conducteurs.

Gersteltec manufactures New generation of SU-8 photoresists ECO-FRIENDLY formulation PCPI10xx series.

Gersteltec

Gersteltec offre des produits formulés prêts à l’emploi avec différents types de charges, pigments, encres et solvants (cétone, acétate d’éther, aromathique et autres) selon vos besoins. Les matériaux et produits photoépoxy de Gersteltec répondent et surpassent les besoins des principaux fabricants de microsystèmes world´s avec une photoréserve SU-8 fonctionnelle avancée.

GM10xx series

GM1010 pour les couches inférieures à 0,2 µmSpray
GM1020 pour des couches comprises entre 0,2-0,5µmEssorage, Spray, Jet d'encre
GM1030 pour des couches comprises entre 0.5-1.2µmEssorage, Spray, Jet d'encre
GM1040 pour des couches comprises entre 0.9-3.2µmEssorage, Spray, Jet d'encre
GM1050 pour des couches comprises entre 3-8µmEssorage, Jet d'encre
GM1060 pour des couches comprises entre 5-27µmEssorage, Jet d'encre
GM1070 pour des couches comprises entre 15-200µmEssorage, Jet d'encre
GM1075 pour des couches comprises entre 100-400µmEssorage, Jet d'encre

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Résine fine

GM1010

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court
Applications- Couche diélectrique de haute résolution et de forme complexe pour passivation/intercouche de transistors - Revêtement par pulvérisation, jet d'encre, E-Beam - Affichage et affichage flexible - Couches de planarisation pour AMOLED - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, (Gracieuseté du Professeur Xiaojun Guo, Shanghai Jiao Tong University Chine).
Propriétés- Couches minces : <0.2μm - Résistance chimique - Stabilité thermique : 350°C - Module d'Young : 4.6 GPa - Dureté : 370 MPa - CTE : 52 ppm (gracieuseté du Prof. Eli Kapon LPN, EPFL Suisse).

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Résine fine

GM1020

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court
Applications- Couche diélectrique de haute résolution et de forme complexe pour transistors - Revêtement par pulvérisation, jet d'encre, E-Beam - Affichage et affichage flexible - Couches de planarisation pour AMOLED - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, (Gracieuseté du Prof. Eli Kapon LPN, EPFL Suisse).
Propriétés- Couches minces : 0,2-0,5μm - Résistance chimique - Stabilité thermique : 350°C - Module d'Young : 4,6 GPa - Dureté : 370 MPa - CTE : 52 ppm, (avec l'aimable autorisation du Prof. Eli Kapon LPN, EPFL Suisse).

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Résine fine

GM1030

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court
Applications- Couche diélectrique à haute résolution et de forme complexe pour transistors - Interconnexion par différentes électrodes SU8 à revêtement métallique, revêtement par pulvérisation, jet d'encre, E-Beam - Microfludics - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS
Propriétés- Couches minces : 0,5-1.2μm - Résistance chimique - Stabilité thermique : 350°C - Module d'Young : 4,6 GPa - Dureté : 370 MPa - CTE : 52 ppm, (gracieuseté de Sébastien Jiguet Gersteltec Suisse).

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Résine fine

GM1040

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court
Applications- Couche diélectrique à haute résolution et de forme complexe pour transistors - Revêtement par pulvérisation, jet d'encre, E-Beam - Microfludics - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, (Gracieuseté de Marc Heuschkel, Qwane).
Propriétés- Couches minces : 0,9-3.2μm - Résistance chimique - Stabilité thermique : 350°C - Module d'Young : 4,6 GPa - Dureté : 370 MPa - CTE : 52 ppm (gracieuseté de Kevin Keim, Guiducci Lab, EPFL, Suisse).

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Résine fine

GM1050

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court
Applications- Couche diélectrique à haute résolution et de forme complexe pour transistors - Revêtement par pulvérisation, jet d'encre, E-Beam - Microfludics - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, (avec l'autorisation de EuroLCDs, Lettonie).
Propriétés- Couches minces : 3-8μm - Résistance chimique - Stabilité thermique : 350°C - Module d'Young : 4,6 GPa - Dureté : 370 MPa - ECU : 52 ppm

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Résine épaisse

GM1060

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court
Applications- Couche diélectrique à haute résolution et de forme complexe pour transistors - Revêtement par pulvérisation, jet d'encre, E-Beam - Microfludics - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS
Properties- Couches épaisses : 5-27μm - Résistance chimique - Stabilité thermique : 350°C - Module d'Young : 4.6 GPa - Dureté : 370 MPa - CTE : 52 ppm, (gracieuseté de Duchamp Margaux Marie et Sebatien Jiguet LMSI4 EPFL Suisse).

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Résine épaisse

GM1070

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court
Applications- Couche diélectrique à haute résolution et de forme complexe pour transistors - Revêtement par pulvérisation, jet d'encre, E-Beam - Microfludics - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS
Propriétés- Couches épaisses : 15-200μm - Résistance chimique - Stabilité thermique : 350°C - Module d'Young : 4,6 GPa - Dureté : 370 MPa - CTE : 52 ppm, (gracieuseté de Sébatien Jiguet LMSI4 EPFL Suisse).

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Résine épaisse

GM1075

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court - Faible température de traitement
Applications-Couche épaisse pour MEMS, Microfludic, LIGA
Propriétés-Haute résolution - Couches épaisses : 100-400μm -Parois latéraux verticaux -Rapport d'inspection jusqu'à 30 par lithographie UV standard - Temps de cuisson court - Température de traitement basse

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GMPI10xx series

GMPI1010 pour les couches inférieures à 0.2 µmSpray
GMPI1020 pour les couches entre 0.2-0.5µmEssorage, Spray, Jet d'encre
GMPI1030 pour les couches entre 0.5-1.2µmEssorage, Spray, Jet d'encre
GMPI1040 pour les couches entre 0.9-3.2µmEssorage, Spray, Jet d'encre
GMPI1050 pour les couches entre 3-8µmEssorage, Jet d'encre
GMPI1060 pour les couches entre 5-27µmEssorage, Jet d'encre
GMPI1070 pour les couches entre 15-200µmEssorage, Jet d'encre
GMPI1075 pour les couches entre 100-400µmEssorage, Jet d'encre

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Résine fine

GMPi10xx

Performances- Haute résolution - Parois latérales verticales - Rapport d'aspect jusqu'à 30 en lithographie UV standard - Temps de cuisson court
Applications- Couche diélectrique à haute résolution et de forme complexe pour transistors - Revêtement par pulvérisation, jet d'encre, E-Beam - Affichage et affichage flexible - Couches de planarisation pour AMOLED - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS
Propriétés- Couches minces : <0.2μm - Résistance chimique - Stabilité thermique : 350°C - Module d'Young : 4.6 GPa - Dureté : 370 MPa - ECU : 52 ppm

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Fiche technique

L'innovation et l'investissement dans l'avenir sont les caractéristiques de l'approche de Gersteltec

Le photorésist SU-8 est basé sur une résine époxy développée par IBM. SU-8 est une technologie de photoréserve épaisse, proche de l’UV, à travers i-line, et présente des avantages pour l’industrie des semi-conducteurs ainsi que pour les microtechnologies et les applications nanotechnologiques.

SU-8 est utilisé dans le développement de MEMS, MOMES, microfabrication UV-LIGA et revêtements. SU-8 peut être modelé par plusieurs techniques de lithographie, telles que les rayons X, UV et le faisceau électronique.

SU-8 est spécifiquement utilisé pour les applications nécessitant des rapports d’aspect élevés dans des couches très épaisses avec des profils verticaux à parois latérales.

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