SU8

Unsere klassischen Produkte: SU-8

Heute brauchen Sie von Ihren Lieferanten mehr als nur Materialien. Sie benötigen spezifische Ressourcen, die Ihr Projekt von der Konzeption bis zur Vermarktung durchführen können. Gersteltec kann Ihr Partner sein, um dieses Ergebnis zu erzielen.

Gersteltec bietet verschiedene Arten von klassischen SU-8-Photoresistprodukten in verschiedenen Produktformen an, die Ihrem Unternehmen einen zusätzlichen Wettbewerbsvorteil verschaffen können. GM10xx und GMPI10xx Serie für Halbleiteranwendungen.

Gersteltec

Gersteltec bietet gebrauchsfertig formulierte Produkte mit verschiedenen Füllstoffen, Pigmenten, Tinten und Lösungsmitteln (Ceton, Etheracetat, aromatisch und mehr) nach Ihren Bedürfnissen. Gersteltec photoepoxy Materialien und Produkte erfüllen und übertreffen die Anforderungen der führenden Hersteller von Mikrosystem-Bauelementen mit fortschrittlichen funktionalen SU-8-Photoresists.

GM10xx series

GM1010 für Schichten kleiner als 0.2 µmSpray
GM1020 für Schichten zwischen 0.2-0.5µmSpin, Spray, Inkjet
GM1030 für Schichten zwischen 0.5-1.2µmSpin, Spray, Inkjet
GM1040 für Schichten zwischen 0.9-3.2µmSpin, Spray, Inkjet
GM1050 für Schichten zwischen 3-8µmSpin, Inkjet
GM1060 für Schichten zwischen 5-27µmSpin, Inkjet
GM1070 für Schichten zwischen 15-200µmSpin, Inkjet
GM1075 für Schichten zwischen 100-400µmSpin, Inkjet

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Dünner Lack

GM1010

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistorpassivierung / Zwischenschicht - Beschichtung durch Spray, Inkjet, E-Beam - Display und flexibles Display - Planarisierungsschichten für AMOLED - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, (mit freundlicher Genehmigung von Prof. Xiaojun Guo, Shanghai Jiao Tong University Chin).
Eigenschaften- Dünne Schichten: <0.2μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 ppm (mit freundlicher Genehmigung von Prof. Eli Kapon LPN, EPFL Schweiz).

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Dünner Lack

GM1020

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistoren - Beschichtung durch Spray, Inkjet, E-Beam - Display und flexible Anzeige - Planarisierungsschichten für AMOLED - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, (mit freundlicher Genehmigung von Prof. Eli Kapon LPN, EPFL Schweiz).
Eigenschaften- Dünne Schichten: 0,2-0,5μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 ppm,(mit freundlicher Genehmigung von Prof. Eli Kapon LPN, EPFL Schweiz).

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Dünner Lack

GM1030

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistoren - Verbindung durch verschiedene metallisierte SU8-Elektroden, Beschichtung durch Spray, Inkjet, E-Beam - Mikrofludik - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, NanoMEMS
Eigenschaften- Dünne Schichten: 0,5-1,2μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 ppm, (mit freundlicher Genehmigung von Sebastien Jiguet Gersteltec Schweiz).

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Dünner Lack

GM1040

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistoren - Beschichtung durch Spray, Inkjet, E-Beam - Mikrofludik - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, (mit freundlicher Genehmigung von Marc Heuschkel, Qwane).
Eigenschaften- Dünne Schichten: 0,9-3,2μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 ppm (mit freundlicher Genehmigung von Kevin Keim, Guiducci Lab, EPFL, Schweiz).

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Dünner Lack

GM1050

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistoren - Beschichtung durch Spray, Inkjet, E-Beam - Mikrofludik - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS, (mit freundlicher Genehmigung von EuroLCDs, Lettland).
Eigenschaften- Dünne Schichten: 3-8μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 Seiten pro Minute

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Dicker Lack

GM1060

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistoren - Beschichtung durch Spray, Inkjet, E-Beam - Mikrofludik - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS
Eigenschaften- Dicke Schichten: 5-27μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 ppm, (mit freundlicher Genehmigung von Duchamp Margaux Marie und Sebatien Jiguet LMSI4 EPFL Schweiz).

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Dicker Lack

GM1070

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistoren - Beschichtung durch Spray, Inkjet, E-Beam - Mikrofludik - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS
Eigenschaften- Dicke Schichten: 15-200μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 ppm, (mit freundlicher Genehmigung von Sebatien Jiguet LMSI4 EPFL Schweiz).

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Dicker Lack

GM1075

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit - Niedrige Verarbeitungstemperatur
Anwendungen-Dicke Schicht für MEMS, Mikrofludic, LIGA
EigenschaftenHohe Auflösung - Dicke Schichten: 100-400μm - Vertikale Seitenwände - Betrachtungsverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit - Niedrige Verarbeitungstemperatur

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GMPI10xx series

GMPI1010 für Schichten kleiner als 0.2 µmSpray
GMPI1020 für Schichten zwischen 0.2-0.5µmSpin, Spray, Inkjet
GMPI1030 für Schichten zwischen 0.5-1.2µmSpin, Spray, Inkjet
GMPI1040 für Schichten zwischen 0.9-3.2µmSpin, Spray, Inkjet
GMPI1050 für Schichten zwischen 3-8µmSpin, Inkjet
GMPI1060 für Schichten zwischen 5-27µmSpin, Inkjet
GMPI1070 für Schichten zwischen 15-200µmSpin, Inkjet
GMPI1075 für Schichten zwischen 100-400µmSpin, Inkjet

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Dünner Lack

GMPi10xx

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistoren - Beschichtung durch Spray, Inkjet, E-Beam - Display und flexible Anzeige - Planarisierungsschichten für AMOLED - MEMS, BioMEMS, NanoMEMS
Eigenschaften- Dünne Schichten: <0.2μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 Seiten pro Minute

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Innovation und Investitionen in die Zukunft sind Kennzeichen des Ansatzes von Gersteltec.

SU-8 Photoresist basiert auf einem von IBM entwickelten Epoxidharz. SU-8 ist eine dicke, UV-nahe Photoresist-Technologie durch die i-Linie und bietet Vorteile für die Halbleiterindustrie sowie für Mikrotechnologien und Nanoanwendungen.

SU-8 wird bei der Entwicklung von MEMS, MOMES, UV-LIGA Mikrofabrikation und Beschichtungen eingesetzt. SU-8 kann mit verschiedenen Lithographietechniken wie Röntgen, UV und e-Beam strukturiert werden.

SU-8 wird speziell für Anwendungen eingesetzt, die hohe Aspektverhältnisse in sehr dicken Schichten mit vertikalen Seitenwandprofilen erfordern.

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