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info@gersteltec.ch +41 (0)79 564 34 23 General-Guisan 26, 1009 Pully, Switzerland CH
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Gersteltec Engineering Solutions
Swiss Made SU-8 photoepoxy funktionelle Produkte für MEMS, LIGA und Mikroelektronik

Wir haben, was Sie brauchen: Chemische Produkte

Gersteltec Lösungen für Mikroteile, die entwickelt wurden, um den anspruchsvollen Anforderungen gerecht zu werden und ein Höchstmaß an Präzision mit hoher Oberflächenqualität für die Uhrenindustrie und Mikroteile zu erreichen. Es ist schwierig, das vollständig vernetzte SU-8 mit herkömmlichen Methoden, wie beispielsweise nasschemischen Mitteln, zu entfernen oder neu zu strukturieren. Mit dem Gersteltec Striper A können Sie den SU8 entfernen, ohne Ihre Metalle wie Ni, Ni/Fe, Au, Cu, Au, Cu zu beschädigen.  Für eine hohe Haftung auf verschiedenen Untergründen hat Gersteltec einen Haftvermittler entwickelt, der eingesetzt werden kann.

Gersteltec

Gersteltec bietet gebrauchsfertig formulierte Produkte mit verschiedenen Füllstoffen, Pigmenten, Tinten und Lösungsmitteln (Ceton, Etheracetat, aromatisch und mehr) nach Ihren Bedürfnissen. Gersteltec photoepoxy Materialien und Produkte erfüllen und übertreffen die Anforderungen der führenden Hersteller von Mikrosystem-Bauelementen mit fortschrittlichen funktionalen SU-8-Photoresists.

Haftvermittler, Entwickler und Striper

  • STRIP AStriper
  • DRGMEntwickler
  • ADPHaftvermittler

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Dicker Lack

STRIP A

  • LeistungenREM-Mikroskopaufnahmen von (a) einer HAR SU-8-Form, (b) galvanisiertem Metall mit einer SU-8-Form, (c) SU-8-Entfernung durch Stripper und (d) der freistehenden Metallstruktur.
  • AnwendungenEin isotropes Suspensionssystem für einen biaxialen Beschleunigungssensor unter Verwendung von galvanisiertem Dickmetall mit einer HAR SU-8-Form.
  • VeröffentlichungenJin Seung Lee und Seung S Lee

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STRIP A

Galvanisch vernickelte Kammstrukturen nach erfolgreicher SU-8 Entformung

  • Leistungen1. Fotolackbedingungen: Photoresist: SU-8 Schichtdicke: 110-120 μm. Kein hartes Backen Galvanisch geformte Dicke: 60-70 μm (Nickel) Abisolieren mit Stripper SRGM SU-8 (Gersteltec, Schweiz)
  • AnwendungenHerstellung und elektromagnetische Betätigung einer freistehenden elektroplattierten Mikrostruktur
  • VeröffentlichungenChii-Rong Yang und Fu-Hsien Wang

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Zahnräder

STRIP A

  • Leistungen1. Fotolackbedingungen: Photoresist: SU-8 Schichtdicke: 110-120 μm. Kein hartes Backen Galvanisch geformte Dicke: 60-70 μm (Nickel) Mit Stripper SU-8 abgezogen (Gersteltec, Schweiz)
  • AnwendungenStreifen SU-8 nach der Abscheidung mit Striper A
  • VeröffentlichungenFu-Hsien Wang from NTNU MOMES Lab Taiwan

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Dicker Lack

Dry etching SU8

  • Leistungen-Schnelle Entfernung bei niedriger Temperatur 100°C ohne Beschädigung des Metalls, Ätzraten von 1-4 lm min1 wurden in RIE unter Verwendung einer Mischung aus CF4/O2 in etwa gleichen Anteilen erreicht.
  • Anwendungen-LIGA, MEMS, Mikrobauteile, Steckverbinder, Coumb
  • Eigenschaften- Dünne Schichten: <0.2μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 Seiten pro Minute

Plasmaprozesse

Materialabtrag, Oberflächenreinigung

PVA Tepla AG, MUEGGE GMBH, EVG

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Innovation und Investitionen in die Zukunft sind Kennzeichen des Ansatzes von Gersteltec.

SU-8 Photoresist basiert auf einem von IBM entwickelten Epoxidharz. SU-8 ist eine dicke, UV-nahe Photoresist-Technologie durch die i-Linie und bietet Vorteile für die Halbleiterindustrie sowie für Mikrotechnologien und Nanoanwendungen.

SU-8 wird bei der Entwicklung von MEMS, MOMES, UV-LIGA Mikrofabrikation und Beschichtungen eingesetzt. SU-8 kann mit verschiedenen Lithographietechniken wie Röntgen, UV und e-Beam strukturiert werden.

SU-8 wird speziell für Anwendungen eingesetzt, die hohe Aspektverhältnisse in sehr dicken Schichten mit vertikalen Seitenwandprofilen erfordern.

Siehe unsere Verkaufsbedingungen