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info@gersteltec.ch +41 (0)79 564 34 23 General-Guisan 26, 1009 Pully, Switzerland CH
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Gersteltec Engineering Solutions
Swiss Made SU-8用于MEMS和微电子的光氧功能产品

我们有您需要的产品:化学产品

Gersteltec微型零件解决方案旨在满足极具挑战性的需求,为手表行业和微型零件提供高表面质量的极高精度。 通过常规方法如湿化学试剂难以除去或重新形成完全交联的SU-8。 通过使用Gersteltec Striper A,您可以移除SU8而不会对Ni,Ni / Fe,Au,Cu等金属造成任何损害。 对于不同类型的基质的高附着力,Gersteltec开发了可以使用的粘合促进剂。

Gersteltec

Gersteltec根据您的需求提供即用型配方产品,包括不同类型的填料,颜料,油墨和溶剂(提取物,乙酸乙酯,芳香族等)。 Gersteltec的photoepoxy材料和产品满足并超越了世界领先的微系统设备制造商的需求,采用先进的功能性SU-8光刻胶。

粘合促进剂,开发者和Striper

  • STRIP A小虎
  • DRGM开发人员
  • ADP粘合促进剂

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厚抵抗

STRIP A

  • 表演(a)HAR SU-8模具,(b)具有SU-8模具的电镀金属,(c)通过划线器去除SU-8和(d)释放的独立金属结构的SEM显微照片。
  • 应用用于双轴加速度计的各向同性悬架系统,其使用电镀厚金属和HAR SU-8模具
  • 出版物Jin Seung Lee和Seung S Lee

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STRIP A

Electroplated nickel comb structures after successful SU-8 mold removal

  • 表演1.光刻胶条件:光刻胶:SU-8膜厚:110-120μm。 无硬烘烤电铸厚度:60-70μm(镍)使用剥离器SRGM SU-8(瑞士Gersteltec)剥离
  • 应用独立式电镀微结构的制造和电磁致动
  • 出版物Chii-Rong Yang和Fu-Hsien Wang

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齿轮

STRIP A

  • 表演1.光刻胶条件:光刻胶:SU-8膜厚:110-120μm。 无硬烘烤电铸厚度:60-70μm(镍)使用剥离器SU-8(Gersteltec,瑞士)剥离
  • 应用用Striper A沉积后剥离SU-8
  • 出版物来自台湾NTNU MOMES Lab的Fu-Hsien Wang

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厚抵抗

Dry etching SU8

  • 表演•在低温100°C下快速去除而不损坏金属,在RIE中使用大约相等比例的CF4 / O2混合物获得1-4 lmmin􏰕1的蚀刻速率
  • 应用•LIGA,MEMS,微型零件,连接器,梳子
  • 出版物•薄层:<0.2μm •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa •CTE:52 ppm

Plasma processes

Material Stripping, Surface Cleaning

PVA Tepla AG, MUEGGE GMBH, EVG

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未来的创新和投资是Gersteltec方法的标志

SU-8光刻胶基于IBM开发的环氧树脂。 SU-8是一种厚的近紫外光刻胶技术,通过i-line,对半导体工业以及微技术和纳米应用具有优势。

SU-8用于MEMS,MOMES,UV-LIGA微加工和涂层的开发。 SU-8可以通过几种光刻技术形成图案,例如X射线,UV和电子束。

SU-8特别用于需要具有垂直侧壁轮廓的非常厚的层中的高纵横比的应用。

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