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info@gersteltec.ch +41 (0)79 564 34 23 General-Guisan 26, 1009 Pully, Switzerland CH
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Gersteltec Engineering Solutions
Swiss Made SU-8用于MEMS和微电子的光氧功能产品

我们的经典产品:SU-8

今天,您需要更多来自供应商而不仅仅是材料。 您需要特定的资源来执行从概念到商业化的项目。 Gersteltec可以成为您实现这一结果的合作伙伴。

Gersteltec提供多种不同产品形式的经典SU-8光刻胶产品,可为您的公司带来额外的竞争优势。 GM10xx和GMPI10xx系列用于半导体应用。

Gersteltec

Gersteltec根据您的需求提供即用型配方产品,包括不同类型的填料,颜料,油墨和溶剂(提取物,乙酸乙酯,芳香族等)。 Gersteltec的photoepoxy材料和产品满足并超越了世界领先的微系统设备制造商的需求,采用先进的功能性SU-8光刻胶。

GM10xx series

  • GM1010适用于小于0.2μm的层喷雾
  • GM1020适用于0.2-0.5μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GM1030适用于0.5-1.2μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GM1040适用于0.9-3.2μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GM1050适用于3-8μm之间的层旋转,喷墨
  • GM1060适用于5-27μm之间的层旋转,喷墨
  • GM1070适用于15-200μm之间的层旋转,喷墨
  • GM1075适用于100-400μm之间的层旋转,喷墨

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薄抗性

GM1010

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•具有高分辨率和复杂形状的介电层,用于晶体管钝化/夹层•喷涂,喷墨,电子束涂层•显示和柔性显示•AMOLED平面化层 •MEMS,BioMEMS,NanoMEMS,(由Xiaojun Guo教授,上海提供) 交通大学(中国)。
  • 属性•薄层:<0.2μm •耐化学性•热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa•CTE:52 ppm(由Eli Kapon LPN教授,瑞士EPFL提供)。

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薄抗性

GM1020

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短...
  • 属性•薄层:0.2-0.5μm•耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa•CTE:52 ppm,(由Eli Kapon LPN教授,瑞士EPFL提供)。

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薄抗性

GM1030

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•用于晶体管的高分辨率和复杂形状的介电层 •通过不同金属涂层SU8电极互连,喷涂,喷墨,电子束涂层•微流体 •MEMS,BioMEMS,NanoMEMS
  • 属性•薄层:0.5-1.2μm •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa •CTE:52 ppm,(瑞士Sebastien Jiguet Gersteltec提供)。

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薄抗性

GM1040

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•用于晶体管的高分辨率和复杂形状的介电层 •喷涂,喷墨,电子束涂层•微流体 •MEMS,BioMEMS,NanoMEMS,(由Marc Heuschkel,Qwane提供)。
  • 属性•薄层:0.9-3.2μm •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa•CTE:52 ppm(由Kevin Keim,Guiducci Lab,EPFL,瑞士提供)。

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薄抗性

GM1050

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•用于晶体管的高分辨率和复杂形状的介电层 •喷涂,喷墨,电子束涂层 •微流体 •MEMS,BioMEMS,NanoMEMS,(由EuroLCDs,拉脱维亚提供)。
  • 属性•薄层:3-8μm •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa •CTE:52 ppm

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厚抵抗

GM1060

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•用于晶体管的高分辨率和复杂形状的介电层 •喷涂,喷墨,电子束涂层 •微流体 •MEMS,BioMEMS,NanoMEMS
  • 属性•厚层:5-27μm •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa •CTE:52 ppm,(由Duchamp Margaux Marie和Sebatien Jiguet LMSI4 EPFL瑞士提供)。

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厚抵抗

GM1070

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•用于晶体管的高分辨率和复杂形状的介电层•喷涂,喷墨,电子束涂层 •微流体 •MEMS,BioMEMS,NanoMEMS
  • 属性•厚层:15-200μm •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa •CTE:52 ppm,(由Sebatien Jiguet LMSI4 EPFL瑞士提供)。

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厚抵抗

GM1075

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短 •加工温度低
  • 应用•用于MEMS,Microfluidic,LIGA的厚层
  • 属性•高分辨率 •厚层:100-400μm •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短 •加工温度低

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GMPI10xx series

  • GMPI1010适用于小于0.2μm的层喷雾
  • GMPI1020适用于0.2-0.5μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GMPI1030用于0.5-1.2μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GMPI1040用于0.9-3.2μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GMP 1050用于3-8μm之间的层旋转,喷墨
  • GMPI1060适用于5-27μm之间的层旋转,喷墨
  • GMPI1070适用于15-200μm之间的层旋转,喷墨
  • GMPI1075适用于100-400μm之间的层旋转,喷墨

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薄抗性

GMPi10xx

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•用于晶体管的高分辨率和复杂形状的介电层 •喷涂,喷墨,电子束涂层 •显示和柔性显示 •AMOLED的平面层 •MEMS,BioMEMS,NanoMEMS
  • 属性•薄层:<0.2μm •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa•CTE:52 ppm

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未来的创新和投资是Gersteltec方法的标志

SU-8光刻胶基于IBM开发的环氧树脂。 SU-8是一种厚的近紫外光刻胶技术,通过i-line,对半导体工业以及微技术和纳米应用具有优势。

SU-8用于MEMS,MOMES,UV-LIGA微加工和涂层的开发。 SU-8可以通过几种光刻技术形成图案,例如X射线,UV和电子束。

SU-8特别用于需要具有垂直侧壁轮廓的非常厚的层中的高纵横比的应用。

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