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Gersteltec Engineering Solutions
Produits fonctionnels SU-8 photoépoxy de fabrication suisse pour MEMS, LIGA et Microélectronique

Day

mai 30, 2006
Image de microscopie électronique de transmission (TEM) d'une microcoupe nanocomposite de silice/SU-8 (50nm). Les nanoparticules de silice sont bien dispersées dans la matrice époxy. Jiguet, S. ; Bertsch, A. ; Judelewicz, M. ; Hofmann, H. et coll. Génie microélectronique, vol. 83, 2006, p. 1966-1979 Texte intégral
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L'utilisation de nanocomposites SU8 à faible stress comme matériau fonctionnel pour les micro-pièces et les applications de revêtement est décrite dans cet article Évolution avec le temps du coefficient de frottement sous une charge normale de 2 N pour les boules Inox, B et M concentration différente de remplissage de silice dans SU8. Jiguet, S;...
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L'intérêt croissant pour les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) a augmenté l'exigence de matériaux photorésistants avec des propriétés améliorées de frottement et d'usure pour les microstructures en forme de 3D chargées mécaniquement Images optiques des traces d'usure laissées par les boules d'acier sur (a) SU8, b) SU8 après traitement thermique, (c) A composite, (d) composite A après...
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