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Gersteltec Engineering Solutions
Swiss Made SU-8 photoepoxy funktionelle Produkte für MEMS, LIGA und Mikroelektronik

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Verbundwerkstoffe bieten eine Kombination von Eigenschaften und einer Vielfalt von Anwendungen, die nicht allein mit Metallen, Keramik oder Polymeren gewonnen werden können. Insbesondere kann die Insertion einer leitfähigen Phase (metallische oder anorganische Pulver oder leitfähige Polymere) in einer isolierenden Polymermatrix zu einer Verbesserung ihrer elektrischen Leitfähigkeit führen. Var- iousstudieshavebeenfocusedonsuchelectricallyconduc- tive polymer composition (ECPCs), die nicht...
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Ein neuer elektrisch leitfähiger lichtempfindlicher Verbundwiderstand wurde formuliert und zum Bau von Mikrokomponenten verwendet. Dieser Verbundwerkstoff basiert auf dem SU-8 Photopolymer, einem isolierenden Negativton-Photoresist, bei dem Silber-Nanopartikel dispergiert wurden, um die elektrischen Eigenschaften des Polymers zu verbessern. Die Eigenschaften dieses neuen lichtempfindlichen Verbundwerkstoffs sind durch optische und elektrische Messungen gekennzeichnet. Die gemusterten Verbundstrukturen können für...
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Microstereolithography ist eine Technologie an der Schnittstelle der Microengineering- und Rapid Prototyping-Domains. Es hat sich aus der Stereolithographie-Technik entwickelt, und basiert auch auf einer lichtinduzierten Schicht-Stacking-Fertigung, Da die Auflösung der Mikrostereolithographie-Technik viel besser ist als die der Rapid-Prototyping-Technologien, ist diese Technik von besonderes Interesse im Bereich Desmicroengineering, wo seine 3D-Fähigkeit die Herstellung von Komponenten ermöglicht,...
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In diesem Beitrag wird eine Untersuchung einiger Technologien durchgeführt, bei denen das fotodefinierbare Polymer als Strukturmaterial verwendet wird und bei denen physikalische Eigenschaften von Polymeren modifiziert werden, um Porosität, mechanische oder elektrische Eigenschaften zu verändern. Das Papier ist in drei Abschnitte gegliedert: a) 2D, mehrschichtige Photopolymere, (b) hohes Seitenverhältnis und (c) 3D-Mikrostereolithographie-Technologien. Darüber hinaus erwähnen...
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