本文介绍了可用于微立体光刻工艺中制造复合材料复杂3D成分的新型聚合物/陶瓷感光树脂。这些新树脂含有高负载(高达80 wt.%)的氧化铝纳米颗粒,用作低粘度的感光丙烯酸酯树脂的填充剂。通过我们开发的纳米粉末填充树脂,生产出具有真实几何复杂性的各种小型聚合物/氧化铝复合材料组件,其制造时间较小。当使用含有足够高比例的陶瓷纳米颗粒的活性介质时,即使在这些步骤中发生一些收缩,在去结和烧结后也未观察到变形或裂纹。这一过程使得在陶瓷材料中制造一套新的微元件成为可能,这些微量元件可能对高温微反应技术或生物医学领域的新部件的生产感兴趣。
贝尔施, A ;吉盖, S ;霍夫曼, H ;雷纳德, P
MEMS 2004: 第17届IEEE微型机电系统国际会议,技术会议,2004年,第725-728
页,第725-728页*:第17届IEEE微机电系统国际会议,荷兰马斯特里赫特,2004年1月25-29日。