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Gersteltec Engineering Solutions
Swiss Made SU-8用于MEMS和微电子的光氧功能产品

通过微立体光刻对陶瓷部件进行微加工

微立体光刻是一种允许在塑料材料中制造小型和复杂的三维 (3D) 组件的技术。这种技术产生的许多部件太小,太复杂,无法通过成型进行复制,因此,所生产的部件需要具有足够的机械或化学特性才能有用。到目前为止,微立体光刻工艺中可用的材料仅限于塑料,只有几种感光树脂可用。在本文中,我们描述了可用于微立体光刻工艺以制造复杂 3D 组件的新型聚合物/复合感光树脂。这些树脂基于高负载的插入(高达 80 wt%)光敏聚合物基质中的氧化铝纳米颗粒。生成的复合对象可以经过去结和烧结步骤,转化为纯陶瓷微组分。在这个过程中,它们的形状不变,但组件会经历一些收缩。如果复合树脂中的填充材料负载足够高,则最终陶瓷部件中看不到变形和裂纹。我们提供了复合材料和纯陶瓷中复杂3D结构的不同例子。

贝尔施, A ;吉盖, S ;雷纳德, P

《微缩与工程》,第14卷,第14卷。2, 2004, p. 197-203

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