SU8とアルミニウムの高アスペクト比マイクロモールドを犠牲層として使用した自立型片持ち装置など、セラミック型MEMSデバイスの製造に関する新規な表面マイクロマシニングプロセスについて説明します。 a) SU-8マイクロモールドに基づくセラミック-MEMS片持ち製造シーケンスの模式図、b)フルウエハ(100mm)を犠牲層にしたマイクロ/マクロモールド、c)ポリウレアシラザンで充填され硬化したマイクロギア型 ファフフリ, V ;ジゲ、S ;ブルーガー、J 科学技術の進歩, vol. 45, 2006, p. 1293-1298 Présenté à: CIMTEC 2006 (第11回近代材料と技術に関する国際会議), シチリア, イタリア, 2006年6月4-9日. 本文