石英パッケージ内の水平面インダクタの製造プロセスの回路図断面。 リロイ, クリスティン ;ピサンニ,マルセロ・B;ハイバート, キリル ;ブーヴェ、ディディエら MEMS/MOEMSの設計、テスト、統合および包装に関する2006シンポジウムの議事録、DTIP 2006、2006Présenté à:DTIP 2006、ストレサ、イタリア、2006年4月。 本文
