化学产品

我们有您需要的产品：化学产品

Gersteltec微型零件解决方案旨在满足极具挑战性的需求，为手表行业和微型零件提供高表面质量的极高精度。通过常规方法如湿化学试剂难以除去或重新形成完全交联的SU-8。通过使用Gersteltec Striper A，您可以移除SU8而不会对Ni，Ni / Fe，Au，Cu等金属造成任何损害。对于不同类型的基质的高附着力，Gersteltec开发了可以使用的粘合促进剂。

Gersteltec

Gersteltec根据您的需求提供即用型配方产品，包括不同类型的填料，颜料，油墨和溶剂（提取物，乙酸乙酯，芳香族等）。 Gersteltec的photoepoxy材料和产品满足并超越了世界领先的微系统设备制造商的需求，采用先进的功能性SU-8光刻胶。

粘合促进剂，开发者和Striper

STRIP A小虎
DRGM开发人员
ADP粘合促进剂

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厚抵抗

STRIP A

表演（a）HAR SU-8模具，（b）具有SU-8模具的电镀金属，（c）通过划线器去除SU-8和（d）释放的独立金属结构的SEM显微照片。
应用用于双轴加速度计的各向同性悬架系统，其使用电镀厚金属和HAR SU-8模具
出版物Jin Seung Lee和Seung S Lee

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STRIP A

Electroplated nickel comb structures after successful SU-8 mold removal

表演1.光刻胶条件：光刻胶：SU-8膜厚：110-120μm。无硬烘烤电铸厚度：60-70μm（镍）使用剥离器SRGM SU-8（瑞士Gersteltec）剥离
应用独立式电镀微结构的制造和电磁致动
出版物Chii-Rong Yang和Fu-Hsien Wang

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齿轮

STRIP A

表演1.光刻胶条件：光刻胶：SU-8膜厚：110-120μm。无硬烘烤电铸厚度：60-70μm（镍）使用剥离器SU-8（Gersteltec，瑞士）剥离
应用用Striper A沉积后剥离SU-8
出版物来自台湾NTNU MOMES Lab的Fu-Hsien Wang

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厚抵抗

Dry etching SU8

表演•在低温100°C下快速去除而不损坏金属，在RIE中使用大约相等比例的CF4 / O2混合物获得1-4 lmmin􏰕1的蚀刻速率
应用•LIGA，MEMS，微型零件，连接器，梳子
出版物•薄层：<0.2μm •耐化学性 •热稳定性：350°C •杨氏模量：4.6 GPa •硬度：370 MPa •CTE：52 ppm

Plasma processes

Material Stripping, Surface Cleaning

PVA Tepla AG, MUEGGE GMBH, EVG

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未来的创新和投资是Gersteltec方法的标志

SU-8光刻胶基于IBM开发的环氧树脂。 SU-8是一种厚的近紫外光刻胶技术，通过i-line，对半导体工业以及微技术和纳米应用具有优势。

SU-8用于MEMS，MOMES，UV-LIGA微加工和涂层的开发。 SU-8可以通过几种光刻技术形成图案，例如X射线，UV和电子束。

SU-8特别用于需要具有垂直侧壁轮廓的非常厚的层中的高纵横比的应用。

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