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info@gersteltec.ch +41 (0)79 564 34 23 General-Guisan 26, 1009 Pully, Switzerland CH
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Gersteltec Engineering Solutions
Swiss Made SU-8用于MEMS和微电子的光氧功能产品

了解我们产品的众多应用领域

波导光学放大器,光学开关,光学交叉连接,激光雷达系统,微镜,透镜,光子晶体

生物/化学传感,悬臂,GPS,微阵列,μ陷阱,执行器,微孔生物芯片,无阀微泵。

OFET晶体管,电子纸,

齿轮,夹具,金属零件

微流体通道设计用于未来的快速病毒诊断和医疗保健应用系统,微孔,流通池设备,微芯片电泳和药物输送

键合,腔体组装,扇出晶圆级封装(FOWLP),基板上芯片(CoS),晶圆上芯片(CoW),多层构建设计。

3D使用质子束光刻,激光微图案进行Ag / SU-8 Microgripper设计。

碳电极采用热解技术设计,太阳能,电池,燃料电池。

显示类型LED,EPD,OLED和LCD以及电子纸,智能卡,

电极,微电极阵列(MEA)系统用于刺激

波导结构,光子晶体,安全标签,

VCSEL,LED,纳米级波导,耦合器,用于光纤/发光二极管(LED)的光耦合。

墨水配方优化用于喷墨打印

X射线,电子束和P光束可成像

微处理器技术,例如光刻胶,正在支持电子领域的进步。

管道,汽车,能源。

光子学与光学

  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理95-120°C
  • 光学透明度
  • 高纵横比成像
  • 优异的附着力

应用领域

SU8 Photoepoxy系列产品已经可以使用了

SU-8的化学改性由于插入纳米颗粒和使用热处理引起的折射率变化而产生微光波导。

使用类型

我们的产品可用于微镜,光束分离器,介电层,镜片垫片,Photonique水晶,微透镜喷墨印刷。 SU-8波导具有高热稳定性和对各种基材材料的非常好的粘附性能以及可见波长范围内的良好透明度值,使您可以改变折射率以设计不同类型的波导设备。 屈光镜片,光学微棱镜(由Wen-Fung Pan提供)。

公式

Gersteltec提供即用型配方产品,在可见光波长范围内提供极高的透明度,适用于光学传输,具有高机械,物理,耐热性和对各种基材的良好粘合性。

微系统/传感器

  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理95-120°C
  • 高纵横比微结构
  • 高耐化学性和耐温性
  • 高光学透明度

应用领域

SU8 Photoepoxy系列产品已经可以使用了

适用于下一代MEMS,MOMES传感器,智能传感器架构 – 增加智能,具有超低功耗。 实现微通道的其他技术可以是LIGA技术或微立体光刻工艺。

 

使用类型

生物传感器(葡萄糖测试条)有机光电探测器,压阻式(力传感器)电化学气体传感器,容量温度,压电湿度,冰传感器,压力传感器阵列(由Sebastien Jiguet LMIS4 EPFL瑞士提供))

我们的商标

SU-8为微流体应用,高纵横比微通道提供单片自动组装通道的实现。

BioMEMS,脑科学

  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 高纵横比成像
  • 单涂层0.5至> 300um
  • 高光学透明度
  • 细胞组织粘附良好。

应用领域

SU8 Photoepoxy系列产品已经可以使用了

Gersteltec微电极阵列(MEA)设备解决方案旨在满足生物相容性市场的挑战性需求。

Gersteltec SU8产品SU-8负性光刻胶是一种高拉伸强度聚合物,用于许多生物医学应用,包括细胞包封和神经元探针。

使用类型

在某些情况下,将集成的微通道带到不同的电极是有趣的。 Gersteltec产品可用于器官型脑切片培养,解离神经元培养和心肌细胞(由Qwane Biosciences和Guillaume Petitpierre LMIS4 EPFL提供),

公式

Gersteltec提供即用型配方产品,无毒性,工作空间透明,是多电极阵列和神经应用设计的副标题

Microparts / LIGA/ Microparts/ Electroforming

  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理95-120°C
  • 耐化学性和机械性
  • 低热膨胀
  • 高纵横比成像

应用领域

SU8 Photoepoxy系列产品已经可以使用了

Gersteltec微型零件解决方案旨在满足极具挑战性的需求,为手表行业和微型零件提供高表面质量的极高精度。

被称为LIGA的Lithographie,Galvanoformung,Abformung(光刻,电镀和模塑)是一种用于制造高纵横比微结构Microparts的制造技术。 更具体地说,UV LIGA是在20世纪90年代开发的,用于通过UV 365nm光刻法实现SU8光刻胶中的模具以制造金属齿轮,弹簧是钟表工业中利用的一些部件。

使用类型

这些钟表业正在利用Gersteltec技术生产各种复杂和创新的机芯和部件,从弹簧到平衡轮,螺旋和桥梁,齿轮和箱体。 可以确保的准确和复杂的3D形状,材料的摩擦学行为,透明度和可以在片上产生的美学效果仅是该技术的一些主要优点(分辨率通常为约1-2μm) 平面和纵横比为10),(由SURON Israel和Mimotec Switzerland提供)。

我们的商标

Gersteltec SU8非常适合LIGA加工。 其出色的灵敏度和可实现的垂直侧壁轮廓,可通过X射线和紫外线高精度制造微型元件。 光刻胶抗蚀剂产品有250ml,500ml,1升,4升瓶装,另外我们可以包装成10升和20升Nowpaks。

µ-fludics

  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理95-120°C
  • 耐化学性和机械性
  • 低热膨胀
  • 高纵横比成像

应用领域

SU8 Photoepoxy系列产品已经可以使用了

微流体是指精确量的流体的行为和操纵,几何上限制在一个小的亚毫米通道,允许不同的分析测量技术如DNA芯片,芯片实验室技术,芯片上的集成电极,微推进 ,能源生产和微热技术。 微流体正在BioMEMS应用中使用

使用类型

这些行业正在利用Gersteltec技术生产所有类型的复杂和创新的Microfludic,以实现细胞,分子,免疫,诊断。 随着细胞陷阱,Droplet微流体,药物输送,高通量筛选,电化学传感器,(由Duchamp Margaux Marie和Sebatien Jiguet LMSI4 EPFL瑞士提供)。

公式

Gersteltec提供即用型配方产品,对微流体通道和神经应用无毒性

智能封装,晶圆级封装(WLP)芯片级封装(CSP)

  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理95-120°C
  • 能够进行多层构建
  • 残余应力低(17CTE),固化收缩率低

应用领域

SU8 Photoepoxy系列产品已经可以使用了

易于组装和低温处理。 用于微流体的智能包装,晶圆级封装的实施使用SU-8作为电介质的保持区域(KOZ),用于WLFO与微流体和生物医学应用的合并(NANIUM)。 低温处理(<150°C),固化收缩率低。 BGA / SMT安装。

使用类型

SU-8良好的耐化学性和机械强度使其可用于电子和传感器微元件的组装,封装和外壳解决方案。 作为晶圆级扇出(WLFO)中的介电光致抗蚀剂材料,并在同一芯片中提供生物传感和生物医学器件的集成。 这些组装解决方案通过UV光刻技术实现。 低温粘接,强粘接拉伸强度约7-17MPa。 (由Nanium Portugal提供,Christine Leroy,LEG,EPFL,瑞士)。

我们的商标

在Gersteltec,最小的颗粒具有很大的影响:Gersteltec使用纳米物体开发和生产创新的高科技添加剂,为各种环氧物质提供全新的性能组合。 结果是具有卓越特性的材料,使我们的客户在竞争中具有决定性的领先优势。

纳米级器件和Nanoimprint

  • 非常高的分辨率<10nm。
  • 非常高的纵横比
  • 低温处理95-120°C
  • X射线。 电子束和P型光束可成像
  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)

应用领域

用于纳米级印刷系列产品的SU8 Photoepoxy可随时使用

电子束光刻硬件在过去的几十年中不断改进,但是电子束抗蚀剂技术的进展有限,这是改善EBL性能的主要限制因素之一。 高性能SML / SU-8抗蚀剂是一种新型聚合物,专为满足EBL社区的需求而设计。 即使在低加速电压下,也可以同时将其图案化为高分辨率和高纵横比图案,并且无需邻近效应校正。

使用类型

波导,纳米微流体,安全功能,通过全息图像保护产品。 使用SU8是直接在合成材料中设计微型部件。 光致抗蚀剂本身通过直接光刻工艺用作UV或X射线光刻的图案化结果(Courtesy of Nanoscribe GmbH,Germany,A.Vasdekis,LO-EPFL,Switzerland)。

公式

Gersteltec提供即用型高性能SML / SU-8抗蚀剂

适用于喷墨应用

  • 墨水配方优化用于喷墨打印
  • 低温处理95-120°C
  • 低粘度4-10mPa * s
  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)

应用领域

SU8 Photoepoxy Inkjet系列产品随时可用

用于喷墨的热固化型SU-8基环氧树脂抗蚀剂。 用于电路板(PCB),天线,3D集成的多层印刷环氧树脂。 医疗器械,柔性电池。

使用类型

Gersteltec通过提供量身定制的油墨开发和咨询服务,为喷墨解决方案提供微量点胶要求。 Gersteltec产品能够制造喷墨印刷太阳能电池作为导电和释放层,纸质RFID天线,触摸屏,光传感器,垫片和智能窗(Courtesy Marijana Mionic LNMME-EPFL,Gersteltec Switzerland)。

我们的商标

纳米材料具有独特的性质,使其能够用于功能性涂层和印刷。 Gersteltec的研究是。 专注于开发各种粘度和使用的纳米材料的即用型抗蚀剂配方。 这些材料作为“油墨”和“油漆”,为客户要求减少材料浪费。 提供用于按需喷墨和微量分配装置的油墨聚合物溶液。 Gersteltec开发了一种具有低残余应力的可喷墨低应力电介质。

 

用于PDMS铸件的微模印章制造的抗蚀剂

  • X射线,电子束和P光束可成像
  • 高分辨率
  • 高光学透明度
  • 机械性能高
  • 低热膨胀
  • 低温处理95-120°C
  • High replication fidelity
  • 出色的图案复制到亚纳米特征

应用领域

用于微型模具的SU8 Photoepoxy系列已经可以使用了

用于PDMS微流体应用的SU-8 Master,用于复制PDMS微流体装置的SU-8图案化硅晶片的快速制造。

使用类型

我们的产品可用于复制PDMS结构,通过制造SU-8母模,该模具将用作基于标准UV光刻的PDMS铸造的图案化模板。 印刷微流体,微透镜,刨床和光波导以及纳米孔膜阵列(由POTOMAC,Baltimore USA和Elveflow,Paris France提供)。

公式

Gersteltec提供即用型配方产品,用于印章制作,低成本效率替代Si,夸脱邮票

显示

  • 高纵横比,垂直侧壁
  • 高光学透明度
  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理80-120°C

应用领域

SU8 Photoepoxy用于显示随时可用

有机LCD,Plastc OLCD,LCD,OLED,AMOLED,TFT,塑料基板安装在玻璃载体上,OTFT像素,滤色器阵列,高OD黑色矩阵。 电泳,电润湿(由EuroLCDs提供,拉脱维亚)。

使用类型

显示器行业的目标是达到与玻璃相同的性能,但在塑料上,我们的树脂具有接近理想的光学性能,低温处理和灵活的行为。

我们的商标

Gersteltec通过提供咨询服务,高透明度产品和高宽高比分辨率的应用开发,为像素应用设计提供透明或黑色,为客户提供满足其显示要求的解决方案。

 

 

灵活电子

  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理80-120°C
  • 高分辨率

应用领域

SU8 Photoepoxy适用于灵活的电子产品

有机薄膜晶体管(OFET),塑料OLCD,AMOLED,OLED,电子纸,柔性TFT,RFID标签。 装配,包装。 RTR灵活的传感器(由郭晓军教授,上海交通大学提供)。

使用类型

Gersteltec通过提供量身定制的光刻胶开发与咨询服务,灵活的传感器,电池组合,为灵活的聚合物需求提供创新解决方案(由M. Mionic提供,LNNME-EPFL,Gersteltec,瑞士)

公式

Gersteltec提供即用型配方产品。 客户可根据自己的选择选择填料类型。 几种常见的填料用于获得所需的最终产品,这些产品具有极高的机械,物理和耐热性。

3D Printing

  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理80-120°C

应用领域

使用类型

Gersteltec通过在环氧树脂SU8中嵌入定制的银纳米粒子,为3D导电和半导电聚合物的需求提供创新解决方案。

用于3D打印的SU 8 Photo Epoxy即可使用

3D触摸感应,3D加热器,静电微夹持器,Cantilivers和3D导电结构(由H. Igbenehi,萨里大学,吉尔福德。英国提供)。

我们的商标

通过为SU-8提供银或二氧化硅纳米颗粒,Gersteltec为其客户提供满足其3D要求的解决方案

 

 

能源

  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理80-120°C

应用领域

SU 8 Photo Epoxy for Energy即用型

开发特定互连,将集成到微流体通道中的设计3D电极的能量损失降至最低。 这种电极对电场提供高度控制,并且在产生所需的电场强度方面更有效。 (Kevin Keim,Guiducci Lab,EPFL,瑞士提供)

使用类型

Gersteltec通过提供量身定制的光刻胶开发和咨询服务,为金属涂层SU8电极和互连设计要求提供创新解决方案。

公式

Gersteltec提供即用型配方产品。 客户可根据自己的选择选择填料类型。 几种常见的填料用于获得所需的最终产品,这些产品具有极高的机械,物理和耐热性。

微透镜设计

  • 对近紫外和可见光具有高透明度
  • 低热膨胀
  • CTE 27 (ppm/K)
  • 低温处理80-120°C
  • 低粘度4-16mPa * s

应用领域

用于镜头的SU8 Photoepoxy电子产品随时可用

用于生产在1.2-1.6μm波长范围内发射的VCSEL的技术,用于数据通信和传感应用。 它们特别适合与硅光子器件和眼睛安全的消费应用(波长比标准VCSEL更长)集成。

使用类型

任何类型的现成VCSEL晶片(不仅仅是晶片熔合的长波长VCSEL)的透镜或这种聚合物涂层可以产生更高的输出功率和效率,并且可能产生更宽的调制带宽。 这是对上半导体DBR的聚合物保护的补充(由Eli Kapon教授LPN,EPFL瑞士提供)。

 

 

我们的商标

专为晶圆融合VCSEL技术而设计。 通过Drop-on Demand喷墨工艺为VCSEls和Micro LED器件进行透镜沉积。

 

新生意

  • 对金属有良好的附着力
  • 低热膨胀
  • CTE 17 (ppm/K)
  • 低温涂层喷涂处理95-120°C

应用领域

SU8 Photoepoxy Inkjet系列产品随时可用

管道,汽车,能源。

使用类型

Gersteltec通过喷涂提供涂层解决方案,提供量身定制的纳米复合材料聚合物/环氧树脂开发与咨询服务相结合。

公式

Gersteltec提供即用型配方产品。 客户可根据自己的选择选择填料类型。 几种常见的填料用于获得所需的最终产品,这些产品具有极高的机械,物理和耐热性。

半导体制造领域

  • 对金属有良好的附着力
  • 低热膨胀
  • CTE 17 (ppm/K)
  • 低温涂层喷涂处理95-120°C

应用领域

SU8 Photoepoxyfor Semiconductors应用

半导体器件用于广泛的产品,包括信息,智能手表,智能手机和平板电脑,PC,汽车和精密机械。

使用类型

Gersteltec为半导体提供高纯度光刻胶作为通孔设计,低应力电介质,激光技术的间隔设计。

公式

Gersteltec为半导体应用提供即用型高纯配方产品