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info@gersteltec.ch +41 (0)79 564 34 23 General-Guisan 26, 1009 Pully, Switzerland CH
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Gersteltec Engineering Solutions
Swiss Made SU-8用于MEMS和微电子的光氧功能产品

我们的先进产品:SU-8功能性聚合物

Gersteltec提供即用型配方产品。 客户可根据自己的选择选择填料类型。 几种常见的填料用于获得所需的最终产品,这些产品具有极高的机械,物理和耐热性。 Gersteltec BioMEMS设备解决方案旨在满足微流体,药物输送,柔性显示和药物输送/配料市场的挑战性需求。 高级光刻胶GLM2060产品具有低应力性能,对低温加工技术的特殊粘合是透明的。 GCM3060为生物医学和封装半导体领域的互连技术提供先进的导电光刻胶。 GMC10XX彩色和黑色SU8可满足显示器市场的挑战性需求,具有更高OD和RGB涂层的黑色矩阵。

Gersteltec

Gersteltec根据您的需求提供即用型配方产品,包括不同类型的填料,颜料,油墨和溶剂(提取物,乙酸乙酯,芳香族等)。 Gersteltec的photoepoxy材料和产品满足并超越了世界领先的微系统设备制造商的需求,采用先进的功能性SU-8光刻胶。

GLM2060

  • GLM2060用于5-28μm之间的层喷雾
  • GCM3060用于1-50μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GM1030适用于0.5-1.2μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GM1040适用于0.9-3.2μm之间的层旋转,喷雾,喷墨
  • GM1050适用于3-8μm之间的层旋转,喷墨
  • GM1060适用于5-27μm之间的层旋转,喷墨
  • GM1070适用于15-200μm之间的层旋转,喷墨
  • GM1075适用于100-400μm之间的层旋转,喷墨

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低应力树脂

GLM2060

  • 表演•Gersteltec GLM2060 SU8产品系列含有使用二氧化硅纳米复合材料的光氧化合物,可在低温下与不同类型的基材具有更高的粘合力,具有高粘合力和低应力行为17CTE。 Low-K用于低电容耦合,中间层/钝化。
  • 应用•用于主动神经探针制造的结构化,键合,封装和光刻,作为间隔物的层,CMOS传感器,柔性AMOLED低介电
  • 属性•薄层:5-27μm •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •断裂应力13-18MPa

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高级银导电环氧树脂

GCM3060

  • 表演•稳定 •烘烤时间短
  • 应用•3D设计 •屏蔽 •互连 •BioMEMS,NanoMEMS,电极,LIGA,(由Sebastien Jiguet LMIS4 EPFL瑞士提供)
  • 属性•薄层:<20μm •耐化学性 •热稳定性:350°C

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彩色光刻胶

GMC10xx

  • 表演•高分辨率 •垂直侧壁 •标准UV光刻可实现高达30的宽高比 •烘烤时间短
  • 应用•具有高分辨率和复杂形状的介电层,适用于RGB •喷涂,防反射涂层,喷墨,电子束涂层 •生物介质,微孔,NanoMEMS的显示和柔性显示(瑞士Sebastien Jiguet Gersteltec提供)。
  • 属性•薄/厚层 •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa •CTE:52 ppm

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抵制喷墨打印和按需喷墨过程

GMJ10XX

  • 表演UV固化油墨溶液,低粘度,透明度
  • 应用•用于晶体管的高分辨率和复杂形状的介电层,涂层保护层,单个微透镜和用于VCSEL和LED的微透镜阵列,微流体设备和波导,间隔物。 ·半导体隔离/导电层晶体管·太阳能应用互连和键合技术·显示应用于小/大涂层区域作为阻挡层和有源矩阵。 用于显示器的AMOLED薄膜封装。 印刷晶体管
  • 属性低粘度5-25mPas,固化图案具有优异的化学,热和机械稳定性,适用于光学应用的高透明度。

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黑色抵抗

Black SU8; GMC10XX, GMCD10XX, GCB10XX

  • 表演•GMC10XX涵盖100纳米至数百微米的各种厚度。 GCB10xx设计用于黑色矩阵,OD为2-5,薄膜应用1-2μm
  • 应用•用于光电MEMS,MEMS和显示器市场的Gersteltec Black光刻胶。 高吸收涂层用于降低噪音和不需要的反射,并提高光学系统的效率。 用于显示技术的黑色矩阵。 Microwell阵列生物芯片,CCD图像传感器,(Gersteltec提供)。
  • 属性•光刻胶CB / SU8产品与标准显示器和柔性基板具有良好的兼容性,具有不同类型的处理技术。 Gersteltec炭黑SU8产品系列包含具有高光学密度OD> 5的光氧化物,厚度在1-3μm之间。 Gersteltec CB / SU8可以防止背光或RGB彩色涂层的任何泄漏。

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CNTS /石墨烯抗蚀剂

CNTs-SU8 composites

  • 表演•通过喷墨沉积,喷涂和筛选小型和大型表面。
  • 应用•互连,•天线,•防静电层和硬涂层(由Marijana Mionic LAME-EPFL和Gersteltec Switzerland提供))
  • 属性•独特的机械,电气和热性能,具有出色的化学稳定性

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黑色喷墨打印和按需喷墨过程

GMJB10XX

  • 表演•直接打印 •与商用喷墨打印设备兼容 •烘烤时间短
  • 应用•像素•吸收层•MEMS,Microfludics,BioMEMS,
  • 属性•耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •硬度:370 MPa •CTE:52 ppm

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用于气体,油和钻杆的低应力涂层

GMP10XX

  • 表演•高硬度,耐磨,耐腐蚀和防腐蚀保护。 在某些情况下,如果应用需要额外的性能,可能需要专有的密封工艺:优异的耐苛性酸性能降低摩擦系数介电强度抗沉降
  • 应用•SU8光刻胶涂层用于通过创建光滑的无缺陷表面来改善通过管道的气体流动 - 大大增加通过气体和油管道的气体流量。
  • 属性•薄层 •耐化学性 •热稳定性:350°C •杨氏模量:4.6 GPa •断裂应力13-18MPa •硬度:370 MPa •CTE:52 ppm

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未来的创新和投资是Gersteltec方法的标志

SU-8光刻胶基于IBM开发的环氧树脂。 SU-8是一种厚的近紫外光刻胶技术,通过i-line,对半导体工业以及微技术和纳米应用具有优势。

SU-8用于MEMS,MOMES,UV-LIGA微加工和涂层的开发。 SU-8可以通过几种光刻技术形成图案,例如X射线,UV和电子束。

SU-8特别用于需要具有垂直侧壁轮廓的非常厚的层中的高纵横比的应用。

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